Leiterplattenzuschnitt


Eine Worttrennung gefunden

Lei · ter · plat · ten · zu · schnitt

Das Wort Lei­ter­plat­ten­zu­schnitt besteht aus 6 Silben.

Wieso sollte man das Wort Lei­ter­plat­ten­zu­schnitt trennen? Wörter werden haupt­sächlich aus öko­no­mi­schen also Platz­spar­en­den Grün­den getrennt dazu stehen uns bei "Lei­ter­plat­ten­zu­schnitt" 5 Trenn­stel­len zur Ver­fü­gung. Ein anderer Grund sind äs­the­tische Grün­de wie et­wa eine Seite mit Hilfe des Block­satzes möglichst gleich­mä­ßig zu füllen.

Leiterplattenzuschnitt bezeichnet den Prozess, bei dem Leiterplatten in spezifische, benötigte Formate oder Größen geschnitten werden. Das Wort setzt sich aus „Leiterplatte“, dem Trägermaterial für elektronische Komponenten, und „Zuschnitt“, der Handlung des Zerschneidens oder Anpassens zusammen. Der Zuschnitt erfolgt häufig durch Laserschneiden oder CNC-Fräsen und ist ein essentieller Schritt in der Fertigung von elektronischen Geräten, um die Platten an die Anforderungen der jeweiligen Baugruppe anzupassen. Der Prozess garantiert Passgenauigkeit und optimiert die Nutzung des Materials.

Beispielsatz: Der präzise Leiterplattenzuschnitt ist entscheidend für die Qualität der elektronischen Baugruppen.

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